½Â¹Î¾¾°¡ Á¤¸®ÇØÁØ ³»¿ë
ÁÖ·Î ¸¹ÀÌ Á¢ÇÏ°Ô µÇ´Â ¿ë¾î°¡ EIN, ECNÀε¥ Full SpellingÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
* EIN(Engineer Inform Note) : 5Lot(lLot 25¸Å) À̳»ÀÇ wafer¸¦ ½ÃÇè »ý»êÇÏ¿© ¼öÀ²À» ±âÁ¸ Àåºñ¿Í ºñ±³ÇÏ´Â ´Ü°è
* ECN(Engineer Confirm Note) : ¼ö½Ê~¼ö¹éLotÀÇ wafer¸¦ »ý»êÇÏ¿© ÃÖÁ¾ÀûÀ¸·Î ¾ç»ê¼ºÀ» ConfirmÇÏ´Â ´Ü°è
µû¶ó¼, ½ÇÁ¦·Î´Â EINÀ» °ÅÄ£ ÈÄ ECN¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
¿¹¸¦ µé¸é, FN90(Flash Nand ¸Þ¸ð¸®, ¹Ì¼¼°øÁ¤µµ 90nm) EINÀ» ¼öÇàÇÏ¿© OKµÇ¸é FN90 ECN¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
ÀϹÝÀûÀ¸·Î EINÀº 1~2°³¿ù, ECNÀº 0.5~1°³¿ù Á¤µµ ¼Ò¿äµË´Ï´Ù.
ÇÏÁö¸¸, Àåºñ(HDP CVD, Dry Etcher)°¡ FN70À» ¸ñÇ¥·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù¸é
FN90 EIN, ECNÀ» ¿Ï·áÇÑ ÈÄ ´Ù½Ã FN70 EINºÎÅÍ ½ÃÀÛÇÏ°í ÀÌ°ÍÀÌ ¿Ï·áµÇ¸é FN70 ECNÀ» ¼öÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. | |
|